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03
2026
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03
手动球焊机的操作流程是怎样的？
一、开机前准备
环境与安全
确保在洁净工作台，无风、无震动。
戴好防静电手环、口罩、手套。
检查设备
气源压力正常（一般 0.4～0.6 MPa）。
显微镜清晰，工作台无杂物。
打火杆、劈刀（capillary）完好无变形、无脏污。
准备材料
芯片、基板 / 引线框、金丝（常用 18/20/25 μm）。
加热台温度设定：一般 120～180℃（按器件要求）。
二、开机与预热
打开总电源、显微镜光源。
打开加热台电源，升温至设定温度并稳定。
打开超声、打火电源，让设备预热 5～10 分钟。
三、装夹工件
将基板 / 引线框放到加热台上，用压片或真空吸稳。
用镊子将芯片粘在基板指定位置，确保平整、无翘曲、无气泡。
待温度稳定后再开始焊接。
四、穿线与烧球
将金丝线轴固定，引线穿过张力器→导丝器→劈刀，伸出劈刀尖端 2～3 mm。
调整打火杆位置，与金丝尖端轻微接触。
踩打火脚踏，烧出圆整、光亮、无歪球的金球。
球太大：易短路、压塌焊盘
球太小：易虚焊、脱球
五、正式焊接（核心流程）
以 标准球 - 楔焊（ball-wedge） 为例：
第一点（球焊 / 芯片焊盘）
显微镜下移动平台，将金球对准芯片焊盘中心。
轻踩脚踏：压力 → 超声输出 → 形成焊点 → 松开。
检查：焊点圆、扁、亮，无裂纹、无偏移。
拉弧线
劈刀上升，移动工作台，将线拉向基板焊盘，形成平滑弧线。
弧线不可太松、不可太紧、不可碰芯片边缘。
第二点（楔焊 / 基板焊盘）
对准基板焊盘，踩脚踏完成焊接。
焊点呈楔形、牢固、不脱丝。
断线
劈刀微抬，利用张力或线夹扯断金丝，预留线头准备下一次烧球。
重复以上步骤，完成所有引线焊接。
六、焊接后检查
看：焊点形状、位置、弧线是否正常。
轻触：用细针轻拨引线，不断、不脱、不起翘。
镜检：无压伤焊盘、无划伤芯片、无短路。
七、关机与收尾
先关加热，待温度降至 <50℃ 再取下工件。
关闭超声、打火、气源、总电源。
清洁劈刀、打火杆、工作台面。
盖好防尘罩，填写设备使用记录。
八、简单记住一句话
预热 → 装片 → 穿线烧球 → 芯片点焊 → 拉弧线 → 基板点焊 → 断线 → 循环 → 冷却关机
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