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03
2026
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03
楔焊键合机的工作原理和球焊有什么区别？
一、核心一句话区别
球焊：先烧金球 → 一球一楔
楔焊：不烧球 → 双点都是楔
二、详细原理对比（表格版）
对比项 | 球焊（Ball Bond） | 楔焊（Wedge Bond） |
是否烧球 | 必须：电火花烧出金球 | 绝不烧球，直接键合 |
焊点结构 | 第一点：球形凸起第二点：楔形 | 第一、二点：全是扁平楔形 |
键合原理 | 热超声（必须加热）金球压塌 → 冶金结合 | 超声 / 热超声金属直接摩擦扩散结合 |
工艺步骤 | 1. 烧金球2. 第一点球焊3. 拉弧4. 第二点楔焊 | 1. 直接送丝2. 第一点楔焊3. 拉弧4. 第二点楔焊 |
温度 | 必须加热（~150℃） | 铝丝可常温键合金丝可加热 |
常用线 | 金线、铜线、合金线（细线） | 铝丝、粗铝丝、金带、铝带 |
线径范围 | 细（15–50 μm） | 可细可极粗（20–500 μm） |
寄生电感 | 较高（有球、弧高） | 极低（扁平、低弧） |
典型用途 | 消费电子、普通 IC、大批量 | 功率器件、射频、SiC/GaN、高可靠 |
三、原理带来的本质差异
球焊靠金球实现第一点稳定键合，工艺简单、速度快，但焊点凸起、弧高较大，不适合大功率、高频。
楔焊无球、双楔、扁平，界面更稳、寄生更小、可粗线大电流、可常温键合，更适合功率、射频、高可靠场景。
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