手动金丝键合机操作流程的注意事项有哪些？

一、防静电与环境注意事项

操作全程必须做好防静电管控，操作人员佩戴防静电手环、防静电手套，设备可靠接地，接地电阻小于 4Ω，工作环境湿度控制在 40%~60%，避免静电击穿芯片或导致金丝吸附、飘丝。操作台面保持洁净无杂物、无振动，禁止在风口、粉尘多的环境作业，防止污染物附着焊盘导致虚焊。

二、设备开机与校准注意事项

开机后必须预热 20~30 分钟，待加热台、超声系统、EFO 打火系统稳定后再操作，禁止冷机直接键合。定期校准显微镜中心、劈刀垂直度、Z 轴高度，确保劈刀与样品表面垂直，避免焊点偏斜、受力不均。每次更换劈刀或金丝后，重新校准打火高度与线夹张力，防止送丝异常。

三、金丝与劈刀使用注意事项

金丝选用合格纯度线材，避免弯折、打结、氧化，穿丝时金丝顺直通过张力器、导线轮，末端伸出劈刀 2~3mm，不可过长或过短。劈刀安装牢固无松动，端面无崩口、无堵塞，内径与金丝匹配，禁止使用破损劈刀，防止划伤焊盘、金丝堵孔。张力调节适中，过松易乱丝，过紧易拉断金丝。

四、参数设置注意事项

加热台温度控制在 150~220℃，不可超温导致基板变形、芯片开裂，纯超声键合禁止误开加热。超声功率、键合力、时间遵循 “第一焊点略大于第二焊点” 原则，避免功率过大击穿焊盘、过小导致虚焊。EFO 电流与时间精准控制，保证焊球圆润均匀，无卫星球、无扁球、无烧断现象。送丝长度匹配焊点间距，预留足够弧线余量。

五、样品装夹与定位注意事项

样品装夹平整无翘曲，牢固不晃动，避免加热后变形偏移。焊盘表面清洁无氧化、无胶水残留、无指纹油污，必要时用无水乙醇轻擦。显微镜下精准对位，焊点居中，避免压到焊盘边缘导致短路、脱落。样品预热 2~3 分钟，去除潮气提升结合力。

六、键合操作核心注意事项

烧球时 EFO 打火距离适中，观察焊球成型正常再进行键合。第一焊点轻压稳焊，超声作用充分，保证球焊饱满无裂纹。引线成弧匀速平稳，弧线高度适中，不碰芯片、不塌丝、不扭曲。第二焊点倾斜角度合适，楔焊成型清晰，不压伤基板。扯丝时线夹夹紧可靠，上升速度适中，避免带掉焊点、拉坏焊盘。操作手法轻柔稳定，禁止快速大幅度移动工作台。

七、质量与过程控制注意事项

每焊完一组及时检查外观，焊点无虚焊、脱焊、短路、毛刺，弧线平滑。定期做拉力测试，断裂位置优先在金丝中部，而非焊点处。发现虚焊、焊球异常、金丝断裂，立即检查参数、劈刀、金丝状态及焊盘清洁度，调整后再继续。禁止强行键合，避免批量不良。

八、安全操作注意事项

禁止触摸加热台、超声头，防止高温烫伤与超声损伤。EFO 打火时保持安全距离，避免电弧灼伤。金丝细小，防止弹入眼睛或吸入呼吸道。操作时专注，禁止手柄误触、工作台碰撞，保护设备精密部件。

九、关机与维护注意事项

关机先关 EFO、超声、加热，待加热台降至室温再关总电源，禁止高温直接断电。及时清洁劈刀、线夹、导线轮残留金丝与污物，擦拭显微镜镜头。金丝密封防潮保存，劈刀分类收纳。做好操作记录，便于问题追溯与参数优化。

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