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2026

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金丝球键合工艺的优缺点有哪些？

一、优点

 

焊点可靠性高第一焊点为对称球形，受力均匀，抗振动、抗热疲劳性能好，拉力 / 剪切强度稳定，适合高可靠产品。

 

布线自由度大可 360° 多方向键合，线弧形态可控，能实现跨距大、多层走线，适配复杂芯片布局。

 

工艺成熟、良率高设备与工艺体系完善，自动化程度高，量产一致性好，适合大批量工业生产。

 

电学性能优异金丝导电、导热性能佳，抗氧化性强，高频损耗小，适配光电、射频、高速 IC。

 

焊点形态易检测球形焊点外观规整，有无虚焊、偏位、塌陷等缺陷可直观判断，质检效率高。

 

 

 

二、缺点

 

材料成本高使用纯金丝，贵金属价格昂贵，是整体工艺中主要成本项。

 

存在 Au-Al 合金脆化风险金丝与铝焊盘在高温下易生成脆性金属间化合物（IMC），长期高温服役易脱焊失效。

 

需加热作业典型热超声键合需热台升温（120~200℃），不适用于热敏芯片、不耐温封装材料。

 

焊盘占用面积较大球形焊点直径约为线径 2.5~3.5 倍，难以用于超精细间距（＜50μm）的微小焊盘。

 

工艺环节敏感电子打火成球（EFO）易出现炸球、无球、球偏心等问题，对设备参数、环境洁净度、劈刀状态要求苛刻。

 

耗材损耗快毛细管劈刀易磨损、堵塞，更换频率高，增加运维成本。

 

 

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