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2026
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金丝球键合完整操作步骤
一、开机与前期准备
开启设备电源打开主机、显示器、真空泵、热台电源，等待系统自检完成。
热台预热设置热台温度：130℃～180℃（常规 25μm 金丝），等待温度稳定。
环境与气源检查确认工作台无振动、无强风；有氮气保护的机型检查氮气压力正常。
工装与产品准备将待键合产品（芯片 / 管座 / 基板）固定在加热台上，保证平整、无晃动。
材料检查金丝：线径正常、无氧化、无打结；劈刀（毛细管）：无堵塞、无崩口、无磨损。
二、安装劈刀 & 穿金丝
安装毛细管劈刀
将劈刀装入换能器劈刀夹头，锁紧固定螺丝。
用显微镜观察，确保劈刀垂直、无倾斜。
穿金丝
从金丝轴引出金丝，先穿过上线夹，再穿过下线夹。
从劈刀顶部小孔穿入，从尖端穿出，预留3～5mm 尾丝。
调整线夹松紧
线夹过松：送丝不稳、成球异常；
线夹过紧：拉伤金丝、断丝。调整到金丝能顺畅送出、但不会自由滑落为宜。
三、电子打火成球（EFO）调试
这是金丝球键合独有的关键步骤，决定第一焊点质量。
移动劈刀至打火电极上方
设置打火参数打火电流、打火时间、放电高度。
执行打火高压放电灼烧金丝尖端，熔融金形成标准自由空气球（FAB）。
检查成球效果球径约为线径的 2.2～3.5 倍，球圆整、无偏球、无炸丝、无拖尾。异常则微调打火电流 / 时间 / 高度。
四、核心键合操作步骤（逐动作）
一切准备就绪后，开始正式键合：
第 1 步：移动至第一焊点（芯片焊盘）
在显微镜下，将带金球的劈刀精准移动到芯片金属焊盘中心。
第 2 步：下压键合 —— 形成第一焊点（球焊）
劈刀缓慢下降，金球接触焊盘表面。
施加键合压力 + 超声能量 + 热台温度共同作用。
保持短暂时间（几十毫秒），金球被压扁形成圆整的球焊焊点。典型外观：压扁球、边缘光滑、无裂纹、无偏移。
第 3 步：抬刀拉弧
第一焊点完成后，劈刀向上抬起。
按设定轨迹移动，拉出金线弧（Loop）。
控制弧高、跨度，保证金线不碰芯片边缘、不短路。
第 4 步：移动至第二焊点（引线框 / 基板）
将劈刀移动到外部焊盘或引脚焊区中心位置。
第 5 步：下压键合 —— 形成第二焊点（楔焊 / 鱼尾焊）
劈刀下降接触焊面。
再次施加压力 + 超声，劈刀侧面将金线压焊在基板上，形成月牙形楔形焊点。
焊点要求：牢固、无翘丝、无虚焊。
第 6 步：线夹夹紧 & 扯断金丝
上下线夹同时夹紧金线。
劈刀轻微向上提拉，金线在第二焊点尾部自然扯断。
劈刀回升，预留一小段尾丝，准备下一次打火成球。
第 7 步：循环键合
重复上述步骤：EFO 成球 → 第一球焊 → 拉弧 → 第二楔焊 → 扯丝 → 再次成球……完成所有 IO 键合。
五、键合完成后操作
关闭超声、停止加热
取下产品，放入防静电盒
清理工作台，清洁劈刀尖端残留
关闭设备电源、气源
六、质量检测（必做）
外观检查
球焊圆整、无塌陷、无偏位
第二焊点鱼尾饱满、无翘丝
线弧高度适中，无塌丝、无碰短路
拉力测试用拉力计轻拉金线，正常应在线体中部断裂，而非焊点脱落。
剪切力测试横向推第一焊点，强度达标、无脱落。
七、关键操作要点（新手必看）
劈刀必须垂直，否则焊点偏、易断颈。
EFO 成球不稳定，优先查：打火高度、线夹松紧、金线氧化。
第一焊点虚焊：提高超声 / 压力 / 温度。
焊盘被压坏（弹坑）：降低超声、降低压力。
第二焊点扯不断：加大线夹夹紧力，或轻微提高提拉高度。
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